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2023 4月

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Acing the Test: The Chips Behind the Chips. Engineering.com

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2023 年 4 月 9 日

通过测试：芯片背后的芯片。工程网

通过测试：芯片背后的芯片。 ENGINEERING.COM 至关重要的 ATE 行业从未面临过如此多的挑战，但像这样的公司......

Pushing the Limits: Testing Higher-Power Next-Gen Semiconductors

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2023 年 4 月 9 日

突破极限：测试更高功率的下一代半导体

EETIMES，2023 年 5 月 15 日。不断发展的技术格局需要越来越高功率的半导体，这给工程师带来了一系列挑战……

Elevate 通过开创新一代半导体测试解决方案来为客户赋能。

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