2023 4월

4월
Acing the Test: The Chips Behind the Chips. Engineering.com
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테스트 통과: 칩 뒤의 칩. Engineering.com
에 의해 admin
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2023년 4월 9일
테스트 통과: 칩 뒤의 칩. Engineering.com

테스트 통과: 칩 뒤의 칩. ENGINEERING.COM 중요한 ATE 산업은 그 어느 때보다 도전에 직면해 있습니다. 하지만 다음과 같은 기업은…

Pushing the Limits: Testing Higher-Power Next-Gen Semiconductors
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한계 극복: 고전력 차세대 반도체 테스트
에 의해 admin
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2023년 4월 9일
한계 극복: 고전력 차세대 반도체 테스트

EETIMES, 2023년 5월 15일. 끊임없이 진화하는 기술 환경은 점점 더 높은 전력 반도체를 필요로 하며, 엔지니어에게 많은 과제를 제시합니다.