2023 4月

4月
Acing the Test: The Chips Behind the Chips. Engineering.com
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テストを勝ち抜く: チップの背後にあるチップ。エンジニアリング.com
に admin
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2023 年 4 月 9 日
テストを勝ち抜く: チップの背後にあるチップ。エンジニアリング.com

テストを成功させる: チップの裏にあるチップ。 ENGINEERING.COM 重要な ATE 業界は、かつてないほどの課題に直面していますが、企業は次のようなものです…

Pushing the Limits: Testing Higher-Power Next-Gen Semiconductors
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限界を超える: 高出力の次世代半導体のテスト
に admin
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2023 年 4 月 9 日
限界を超える: 高出力の次世代半導体のテスト

EETIMES、2023 年 5 月 15 日。進化し続けるテクノロジーの状況により、ますます高出力の半導体が必要となり、エンジニアに多くの課題を突きつけています。